직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 네패스 8인치공정기술과 PKG개발파트

안녕하세요 현직자님, 삼성전자 TSP 총괄 사업부의 공정기술 직무를 희망하고 있습니다. 이걸 고려해서 미리 경력을 쌓고자 하는데 네패스의 두 직무 중에서 뭐가 더 삼성전자와 적합한지 모르겠습니다. 1. 8인치공정기술파트 Plating, Metal etch, Reflow 공정 불량 분석 및 개선 활동 SPC/공정능력(Cp, Cpk) 분석을 통한 공정 안정화 신규 설비 공정 Set up 등 2. PKG개발파트 개발제품의 On-Time Delivery 실현 및 양산이관 업무 신규제품에 대한 DOE수행을 통한 개발 완성도 향상 우대사항: 반도체 Package 후공정 교육이수자( Back Grinidng / Dicing Saw ) TSP사업부는 패키징 공정으로 알고 있는데 1번의 직무 같은 경우 Plating, Metal etch, Reflow 공정들이 삼성 관련과 또 도움이 되는지 잘 모르겠습니다. 2번 직무는 공정설계 느낌이 나서 잘 모르겠습니다. 도움을 주시면 감사하겠습니다.